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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。收起

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  • 盘点村田、罗姆、瑞萨最新业绩 :MLCC订单大幅增长、两大业务回暖、时隔6年转为亏损!
    日本半导体企业业绩回暖,罗姆销售额增长11%,上调全年业绩指引;村田得益于MLCC市场复苏,销售额与利润显著提升;瑞萨受Wolfspeed破产影响,全年营收预期下调。
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    03/03 15:18
    盘点村田、罗姆、瑞萨最新业绩 :MLCC订单大幅增长、两大业务回暖、时隔6年转为亏损!
  • 台积电、英特尔、瑞萨、联电等多家企业密集人事洗牌
    近一个月,全球头部半导体企业迎来密集人事调整,如瑞萨电子、英特尔、联电等企业,涵盖晶圆代工、IDM、芯片设计等核心领域,涉及CEO、中国区总裁、全球运营负责人等关键岗位,既包含企业接班规划落地,也有核心技术与运营团队的优化升级,彰显行业在复杂市场环境下的战略调整方向。
  • 瑞萨全年业绩出炉,时隔6年出现亏损
    我是芯片超人花姐,入行20年,有50W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈。 瑞萨电子(以下简称瑞萨)于2026年2月5日公布了2025年12月期全年业绩(Non-GAAP口径)。营收同比下降2.2%至1.3185万亿日元,毛利率同比上升1.6个百分点至57.6%。营业利润同比减少110亿日元至3869亿日元,营业利润率同比下降0.2个百分点至
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    02/09 16:01
  • MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
    作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器(MCU)开发工具支持协议。根据该协议,MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具,并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场,使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下,即可远
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  • IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持,加速汽车软件开发
    全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布,瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL(微控制器抽象层)软件包,已全面支持IAR的RH850工具链(v2.21.2功能安全版)。瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造,广泛应用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车身控制和电动汽车平台等领域。 RH850/U2A ASIL D MP MCAL软件
    IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持,加速汽车软件开发