Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

瑞萨

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。收起

查看更多
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

文章

查看更多
  • MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
    作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器（MCU）开发工具支持协议。根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远
    291
    01/28 09:00
    半导体 MCU
    MIKROE与瑞萨签署多年MCU嵌入式开发工具支持协议
  • IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发
    全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，瑞萨最新推出的具备量产条件的RH850/U2A MCAL（微控制器抽象层）软件包，已全面支持IAR的RH850工具链（v2.21.2功能安全版）。瑞萨RH850/U2A MCU专为高性能、功能安全和低功耗的汽车应用而打造，广泛应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车身控制和电动汽车平台等领域。 RH850/U2A ASIL D MP MCAL软件
    807
    2025/09/05
    汽车行业 瑞萨
    IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发
  • 科技感UP！米尔将携RZ产品邀您共赴elexcon 2025技术盛宴
    2025年8月26日至28日，瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区将亮相elexcon 2025——深圳国际电子展。届时，米尔电子奖携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相，届时还将发表“嵌入式处理器模组加速工业产品开发”演讲，诚邀您莅临现场参观和交流！ 展会时间：2025年8月26日-28日（周二-周四）展 馆地点：深圳会展中心（福田）1号馆 展台号：1L30 会议介绍：https://mp.we
    893
    2025/08/22
    MCU 瑞萨
    科技感UP！米尔将携RZ产品邀您共赴elexcon 2025技术盛宴
  • 技术干货丨电动工具和风扇产品所追求的高性能x紧凑尺寸——满足实现这一目标的MCU
    随着全球化和城市基础设施的发展，与我们日常生活相关的熟悉产品正在不断发展，以提供更高的性能、更好的能源效率和紧凑的尺寸。建筑工地或家庭DIY中使用的电动工具需要更小尺寸，同时又要提供更高的扭矩、更快的响应速度、更长的电池运行时间和更低的功耗。同样，住房设备和家用电器（如空调、吸尘器和吹风机）强调更安静的运行、更快的转速和紧凑的设计。 实现这些创新的关键是电机控制系统，这是这类产品的核心。瑞萨电子的
    853
    2025/08/13
    MCU 瑞萨
    技术干货丨电动工具和风扇产品所追求的高性能x紧凑尺寸——满足实现这一目标的MCU
  • 英飞凌、罗姆等SiC企业透露最新布局
    近日，又有4家SiC企业相继披露财报及业务进展，详情请看： 英飞凌：利用碳化硅、氮化镓等业务优势，重点布局数据中心领域； 罗姆半导体：汽车用碳化硅器件销售保持稳健，以及碳化硅业务将保持增长； 瑞萨电子：暂停碳化硅业务，但将成为Wolfspeed股东； 富士电机：制定SiC设备投资计划，将推进两大碳化硅项目建设。 英飞凌： 重点关注数据中心领域 8月5日，英飞凌发布2025财年第三季度财报。报告透露
    1241
    2025/08/07
    英飞凌 瑞萨
    英飞凌、罗姆等SiC企业透露最新布局

视讯

查看更多

课程

查看更多
热门作者 换一换
相关标签